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CIR:2026年共封装光学CPO市场将达344亿美元

发布时间:2020-12-29 14:31 作者:扑克王app官网

  ICC讯(编译:Nina)12月初,市场调研公司CIR发布了一份新报告,指出到2026年,共封装光学(CPO)市场规模将达3.44亿美元,到2030年将达23亿美元。尽管目前CPO主要用于800G及以上的数据中心收发器,但CIR认为CPO在边缘和城域网络、高性能计算和传感器方面存在机遇。然而,为了实现该市场规模,电信和计算机行业必须快速创造新的CPO产品和标准。

  在未来十年,CPO将成为云提供商数据中心的主导使能技术。到2030年,63%的CPO产品收入将来自该应用市场。随着机器间和大楼间数据通信的数据速率超过400G,传统的可插拔光学器件和新的板载光学器件在成本效益方面将很难赶上CPO。在数据中心市场中,主要设备制造商和大型数据中心用户正在积极开发基于CPO的光学引擎和开光/光学组合。

  CPO具有相当大潜力的领域还包括高速工业互连领域。在这一领域,传统SerDes方法可能会在未来十年失去动力。随着高速互连变得无处不在--在航空航天、视频和军事应用中--基于CPO的互连市场到2030年可能高达4.5亿美元。然而,在这个领域,基于CPO的产品面临着来自新一代SerDes(例如没有重定时器)的竞争。

  CPO起源于超级计算机/高性能计算领域,该领域将继续是CPO技术思想的主要来源。随着新应用(例如人工智能)的出现,高性能计算将成为IT世界中更重要的存在,CPO设备很可能会从高性能计算应用中看到新的增长。到2030年,用于高性能计算装置的CPO设备市场将达到1.7亿美元左右。

  CIR这份共封装光学市场报告的主要目的是评估CPO在数据通信、电信和IT领域的潜力。报告作者Lawrence Gasman表示:“CPO是一种新的技术平台。没有其他技术可以解决高速光电子的热和功耗问题,同时减小尺寸。CIR认为CPO是继硅光子之后的热门技术。”

  CPO越来越多地支持数据和计算中心、宽带服务提供商网络以及物联网等领域的高性能应用。作者表示,2021年将会发生两件事。首先,将有更多的标准化工作,不仅是CPO合作组织和OIF,还有IEEE和一些封装行业组织也加入了这场游戏;其次,CIR预计采用CPO的800G模块将在大数据中心中商用,基于CPO的HPC和互连将成为现实。


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